整理好相关的资料后，杨镜舟便开始行动起来。他首先联系了自己在邮电局的人脉关系，并向他们详细说明了情况。杨镜舟告诉他们，自己通过一种特殊渠道获得了cpU芯片的制造工艺，并强调这对于国家的科技发展具有重要意义。
邮电局的工作人员听到这个消息后非常震惊和兴奋。他们意识到这个发现可能会对国家的电子产业产生巨大影响。于是，他们立刻将此事报告给上级领导，并请求组织专业人员来评估这些资料的价值。
要知道从1990年开始华国为了推动芯片产业链的发展，对芯片企业是执行的是免税政策，对外企尚且如此，对自家企业更不用说了，只要是研发芯片的相关企业那是要市场给市场，要资金给资金，可惜的是前世所托非人，扛大旗的企业只想赚快钱，赚轻松的钱，拒绝进行技术研发上的投入，只靠着买、买、买，依靠着国家的特殊政策存活着，被养成了巨婴，结果就是面对贸易战的爆发可以说的上在高端芯片产业是毫无还手之手，让国家都陷入了被动之中，更是所有国人心中永远的痛。
芯片产业的重点建设期1990年，国务院决定实施“908”工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEc公司成立中外合资公司——首钢NEc电子有限公司。
1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。
1993年，第一块256K dRAm在华国华晶电子集团公司试制成功。
1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年，由上海华虹集团与日本NEc公司合资组建上海华虹NEc电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年，华晶与上华合作生产moS 圆片合约签定，开始了华国大陆的Foundry时代；由京城有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。
1999年，上海华虹NEc的第一条8英寸生产线正式建成投产。
国家对于芯片产业链的重视远远超过普通人的想象，基本上是一年一个政策，关键还是国务院来进行推动的，力量可以说的上是非常的强大，可惜的是没有正确发展的方式方法，只能跟在别人的屁股后面走，还随时被卡脖子，使绊子，被别的国家赚走了巨额的资金不说，还在芯片上动手脚，盗取国家机密，甚至限制了国家的航空航天产业链的发展，整个90年代为什么华国的卫星，飞机产业发展不了就源于此处，没有属于自己的大脑，便让你的产业链没有用武之地，大而不强说的就是这种情况。
相关部门收到杨镜舟的消息之后，立马组建了一支由国内顶尖科学家组成的团队，对杨镜舟提供的资料进行深入研究。经过数周的努力工作，专家们得出结论：这份资料中的cpU芯片制造工艺是真实有效的，可以应用于实际生产。
这个消息迅速传遍了整个政府高层，引起了广泛关注，为了保密所有参与芯片流程的人员都受到严格的管控，防止国家机密的泄密，高层经过讨论之后，绝定两条腿走路，一条还是走以市场换技术的方针不变，继续引进国外的芯片企业，一条就是支持龙兴集团也就是组建以杨镜舟为首的科研团队落实好自研c pU 芯片的道路，齐头并进。谁的效果好就加大投入，当然杨镜舟作为亲儿子所受到的待遇肯定是最好的。
大家都意识到，如果能够掌握这种先进的cpU技术，将会大大提升我国在计算机领域的竞争力。因此，国务院决定全力支持这项科研项目，并投入大量资源来推动其实施。
在征询过杨镜舟的意见后，领导层做出了一个重要决策：先建立一个光刻机工厂。这个决策不仅解决了有无的问题，更符合各方参与人员的理念——追求大而全。
将设备做大，可以大大降低对技术的要求。想象一下，把一台电脑做成一个房间那么大，与做成笔记本电脑相比，简直是天壤之别。前者对技术的要求相对较低，但仍然能够满足基本需求；而后者所需的技术含量却远非当前所能企及。
为了推动cpU芯片的发展进程，还秘密地开始建设了一系列相关配套的厂房，并购置了先进的生产设备。这一切都在悄然进行着，没有引起外界的注意。甚至为了保密单独建立了配套的发电厂，以防止消息的泄露。
与此同时，杨镜舟带领他的团队投身于芯片设计的工作。他们日夜兼程，不断努力，试图突破技术难关，为国产cpU芯片的诞生贡献自己的智慧和力量。
芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括：
需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息，提出对新一代产品的需求，并进一步考虑产品作用、功能、所需线板数量、使用集成电路类型等，精准定义产品需求。这一环节的难度在于对市场、技术的未来趋势准确判断和对设计人员、制造工厂等自身和产业链情况、能力的充分了解。
功能实现：描述芯片需要实现的目标，通常用硬件描述语言编写。这一环节的难度在于对芯片整体可以达到的性能、功能的把握，既要充分满足目标，又不能超过自身的能力上限。
用尽可能少的元件和连线完成从RtL描述到综合库单元之间的映射，得到一个在面积和时序上满足需求的门级网表，并使内部互不干扰。
物理版图：以 GdSII 的文件格式交给晶圆厂，在硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，得到物理芯片。
必须说明的是，芯片设计时，需要考虑许多变量，例如信号干扰、发热分布等，而芯片的物理特性，如磁场、信号干扰，在不同制程下有很大不同，没有数学公式可以直接计算，也没有可套用的经验数据直接填入，只能依靠EdA工具一步一步设计，一步步模拟，不断取舍。每一次模拟之后，如果效果不理想，就要重新设计一次，对团队的智慧、精力、耐心都是极大考验。
芯片验证目标是在芯片制造之前，通过检查、仿真、原型平台等手段反复迭代验证，提前发现系统软硬件功能错误、优化性能和功耗，使设计精准、可靠，且符合最初规划的芯片规格。
它不是在设计完成后再进行的工序，而是贯穿在设计的每一个环节中的重复性行为，可细分为系统级验证、硬件逻辑功能验证、混合信号验证、软件功能验证、物理层验证、时序验证等。
验证很难，首先在验证只能证伪，需要反复考虑可能遇到的问题，以及使用形式化验证等手段来保证正确的概率，非常考验设计人员的经验和智慧。
其次在验证的方法必须尽可能高效。现在的芯片集成了微处理器、模拟Ip核、数字Ip核和存储器(或片外存储控制接口)，验证复杂度指数级增长。如何快速、准确、完备、易调试地完成日益复杂的验证，进入流片阶段，是每个芯片设计人员最大的挑战。
最后在验证工具本身。以常见的FpGA硬件仿真验证为例，90年代FpGA验证最多可支持200万门，每门的费用为1美元。如今单位价格虽然大幅下降，随着芯片的复杂程度指数级增长，验证的门数也上升到以千万和亿为计算的规模，总体费用更加惊人。
此外，FpGA本身也是芯片设计的一种。现在大型设计（大于2千万等效ASIc门）需要用多块FpGA互联进行验证，FpGA的设计面对RtL逻辑的分割、多片FpGA之间的互联拓扑结构、I\/o分配、布局布线、可观测性等现实要求，这就又给设计环节增加了难度。
流片就是试生产，设计完后，由芯片代工厂小批量生产一些，供测试用。它看起来是芯片制造，但实际属于芯片设计行业。
流片技术上不困难，因为芯片设计基于现有工艺，除了少量需要芯片设计企业指导的生产之外，困难在于钱、钱、钱。
流片一次有多贵？先引用cmp（circuits multi-projets,美国一家非营利性多项目晶圆服务组织）的公开报价一次是400万人民币，然后你就能得到25枚芯片，平均每枚芯片的价格是个16万人民币。
关键这不是一次性投入，流片失败，需要修改后再次流片；流片成功，可能需要继续修改优化，二次改进后再次流片。
每一次都需要至少几百万元。什么是花钱氪金，这个才是真正的氪金，要是不顺利的话，上亿元的资金就像是变成了石子，然后在水面上打了水漂。一次400万元，天天打，想想头皮都发麻。