第1026章摸石头过河！
林风在茶几边上沏上第二道茶后，点上一根华子。
“现在只能按照科技司的意思去做，尽早和他们配合完成电池行标，咱们才有条件跟公家商量后面的内容。”林风一边吐着烟气一边说道。
龙振川现在并没有足够的话语权能让信产部批准新的接口标准，华风能做的是自己率先执行这个接口。
林风现在所想是以华风起头使用micro接口的充电口开始，尝试让手机操作系统能和电脑端进行数据交互。
来自旧金山分公司所研发出来的芯片目前仅能运行公司自主研发的操作系统，将手机和电脑进行数据互通方向的设计暂未进行。
现在可以安排一个总成设计，让插在主板上的闪存卡可以通过新设计的micro充电口直连电脑，也就是让电脑将手机看做一个移动储存器。
既然公家不敢对没把握以及不确定前景的东西出手，那华风身先士卒让公家亲眼目睹到其价值。
现在正在热卖的几款机型还没有运用上micro接口以及能跟其配合的操作系统，下一代产品还有半年左右的时间余量，完全可以将这个想法加入进去。
李彬听完林风的想法后，在手中的笔记本上简单写下新方案的内容，将林风的计划拆分成三个项目。
第一个项目是电池改良，现在华风所使用的锂电池无论是电气可靠性还是封装保护结构都已经足够成熟，仍然有提升空间。
封装材料和电容板的选材和内卷工艺的改进是电池改良的主要内容，现用产品的电池大小普遍因为电容板和封装材料的厚度看起来非常肥大。
这个项目的核心是材料方向的研究，需要大量的实验，还和代工厂的量产设备直接挂钩，最好的办法是让电池研发团队直接外驻代工厂进行实验。
林风给出的目标是按照在现有产品所用电池体积，让原先一千六白毫安的电池改进到两千五百毫安以上。
李彬目测按照公司内电池研发部门二十人的能力来看，大概三个月左右能完成改良。
第二个项目是对适配器的改进，在不改变输出参数为五伏一安的条件下，减小适配器大小。
在对海外销售的时候，很多国家地区的市电电压和插座规格和国内不同，上一批适配器的设计为了顾全全球范围的客户，成品体积非常大。
欧美地区的能效标准和电磁干扰要求都非常高，在不同的电网情况下适配器的设计非常麻烦。
一些国家的标准电网电压110伏到120伏之间，有些则在220伏到240之间。
以目前的技术，所有适配器的变压器绕组都是固定的，能兼容相差一百伏交流电输入的产品通常都是在拓扑电路上做文章。
现在华风所用的反激电路的设计已经足够成熟，但还需要对开关管的控制芯片进行改良。
除了对输入电压的可接受范围，还有过功率保护以及输出端短路保护等设计再做优化。
电源研发组在去年产品首发时就已经不断研究新的拓扑电路以及各种保护电路，同时还在不断改进适配器的安规结构。
李彬认为只需要把全球已知的所有标准全部套用，让电源组花一个月时间就能将符合条件的适配器设计出来。
第三个项目，也是三个项目中需要投入经历最大的项目，便是micro接口下的电路总成设计。
下一代手机的设计并非是一块电路板上将所有硬件功能做上去的，而是拆分成各种模块。
各个模块之间金属弹簧压片传递简单信号，塑封的超薄铜条排线进行供电和高频数字信号。
这种设计会在量产时增加组装难度，但当产品因为外部碰撞导致某项功能无法工作时，可以通过更换总成进行维修，减少售后维修压力。
不仅如此，进行模块化设计后会腾出很多内部空间，无论是主板还是一些较为脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保护设计。
因此在输入端口的总成设计上，则需要考虑很东西。
闪存的接口跟电话卡接口都是直接焊在主板上的，而micro接口在充电和扬声总成上。
对于数据传输的功能，需要绕开手机操作系统在主板上附加一个逻辑电路专门为闪存提供一个传输方向。
在主板和充电总成的总排线上进行改动，拓宽排线并增加接口，除了满足电池充电功能和扬声器信号传输，还要附加micro接口和闪存卡之间的数据接线。
将这一块的接口解决后，第二步要考虑的是输入端滤波问题以及电池热插拔对主板内的元器件破坏问题。
虽然已经将锂电池的安全设计尽可能做足，但用电器端也需要做一手防护保证产品寿命。
为了确保输入端的电压和电流的稳定性，对充电总成内的滤波电路选最好的料，让纹波电压和纹波电流争取消减到最小。
电池部分还是可更换设计，必然会出现不关机热插拔和接通充电线热插拔情况。
未关机拔电池的突然断电和接上电池时的冲击电压，都可能会对主板内的元器件造成伤害。
因此电池输入端也要做保护设计，虽然上一款产品已经有通过可靠性实验的成品，考虑到锂电池的危险性，仍然需要做更多改进。
除了电池对主板的损伤，板端的用电器也有可能会对电池造成伤害。
用户在触摸时产生的静电或其他原因造成的浪涌电压，都有可能将电池直接击穿。
为了尽可能避免或将造成的伤害减小到可接受范围，仍需要李彬安排团队完成这一部分的设计并通过可靠性实验。
充电总成和电池接入端的电路设计将成为这其中最难完成的项目，华风在这一部分的设计属于行业内的先驱者，只能摸石头过河。
李彬在做了说明后，自己也没有足够的把握确定能在多少期限内完成设计。
下一代手机的外观概念图、芯片主板和操作系统完成了初步的设计阶段，各模块组装后的调校还需要等待，附加这三个项目之后李彬将会面对非常大的压力。